Nexstrom obtient 12 millions de dollars de financement préliminaire pour innover dans la fabrication de semi-conducteurs
Nexstrom, une startup de semi-conducteurs basée à Singapour, a levé 12 millions de dollars lors d’un tour de table de financement préliminaire destiné à faire avancer le développement de semi-conducteurs ultrafins connus sous le nom de dichalcogénures de métaux de transition (TMD) directement sur des plaques de silicium. Ce financement arrive à un moment où la demande mondiale de puces semi-conductrices reste élevée, notamment en raison de la croissance des besoins en centres de données.
La société prévoit d’utiliser les fonds provenant d’investisseurs tels que Xora, Foothill Ventures et SEEDS pour affiner davantage sa technologie et rapprocher ses équipements de fabrication de la viabilité commerciale. Jusqu’à présent, Nexstrom a levé un total de 15 millions de dollars et vise à améliorer ses capacités de contrôle et de mesure des procédés tout en élargissant son équipe et en soutenant les efforts de qualification auprès de clients potentiels.
L’approche de Nexstrom se concentre sur la production de TMD, qui, bien qu’elle ne soit pas strictement bidimensionnelle, consiste en des matériaux extrêmement fins qui relèvent de la catégorie plus large des « matériaux 2D ». Ces matériaux intéressent les fabricants de puces cherchant à réduire encore la taille des puces, car les transistors en silicium traditionnels rencontrent des défis liés à la fuite, à la perte de puissance et à la gestion thermique.
Le produit exclusif de la startup, baptisé North Star, vise à faire croître des TMD sur des plaques de 300 mm (12 pouces) utilisées dans la fabrication commerciale de semi-conducteurs. Ce développement s’aligne avec les efforts des grands acteurs de l’industrie tels que TSMC, Intel et l’IMEC belge, qui explorent tous l’intégration de matériaux 2D dans la conception de transistors. Récemment, TSMC, ASML et IMEC ont démontré le potentiel des transistors à base de matériaux 2D dans un processus d’intégration de 300 mm.
Le cofondateur et scientifique en chef Lance Li, qui a précédemment dirigé des recherches sur l’électronique post-silicium chez TSMC, a souligné que bien que des matériaux de haute qualité puissent être produits en petites quantités dans des laboratoires, l’évolutivité de ces méthodes de production reste un défi majeur que Nexstrom cherche à relever. « Dans le laboratoire, les gens peuvent obtenir des matériaux de très petite taille et de haute qualité, mais seulement sur une très petite échelle. C’est précisément le défi que Nexstrom aborde », a déclaré Li.
Nexstrom a l’intention de s’associer à des fabricants de puces plus grands plutôt que de rivaliser directement avec eux. Bien que la société ait testé des échantillons de ses plaques avec certains acteurs de l’industrie, elle a choisi de ne pas divulguer leur identité. Néanmoins, la startup fait face à la difficulté continue de produire de manière cohérente des TMD sur des plaques de grande taille, un aspect crucial pour atteindre la viabilité commerciale.
La PDG Phoebe Tan a déclaré : « À ce stade, notre travail se concentre sur la fourniture de la qualité des matériaux spécifiée par nos partenaires industriels. » Elle a ajouté que Nexstrom a fait des progrès systémiques dans l’augmentation des tailles de fabrication, passant de 2 pouces à 6 pouces, et vise à finaliser le développement de plaques de 8 pouces d’ici la fin d’octobre.
La société s’attend à ce que son équipement de fabrication soit prêt pour une production commerciale entre 2030 et 2035, marquant un potentiel changement dans les méthodologies de production de semi-conducteurs, alors que l’industrie cherche à innover en réponse à une demande mondiale croissante.
