Solidigm de SK Hynix recherche une approbation aux États-Unis amid les préoccupations liées à la fabrication de puces
La division de mémoire flash de SK Hynix, Solidigm, poursuit une approbation aux États-Unis pour expédier des équipements de fabrication de puces vers son usine de Dalian, en Chine, alors qu’elle prévoit la construction d’une usine de semi-conducteurs aux États-Unis, rapporte Reuters en citant des sources anonymes.
Solidigm fait progresser ses plans pour établir une usine de fabrication de puces NAND flash aux États-Unis, avec l’État de New York envisagé comme site potentiel pour l’installation.
Les puces NAND flash sont des composants essentiels dans les dispositifs de stockage à état solide, utilisés dans une variété d’applications, notamment les ordinateurs portables, les smartphones et les centres de données alimentés par l’IA. Une pénurie significative de composants, due à une augmentation de la demande associée à l’infrastructure IA, a entraîné une hausse des coûts pour les composants des centres de données, y compris la RAM haut débit et les SSD. La société de recherche TrendForce prévoit que les prix des NAND pourraient augmenter de 15 à 20 % au quatrième trimestre.
Selon des sources, Solidigm vise à utiliser des équipements de fabrication de puces supplémentaires dans l’espace disponible à l’usine de Dalian afin d’améliorer sa capacité de production de puces NAND.
SK Hynix a déclaré qu’elle n’étendait pas la capacité de son usine Mod B à Dalian, qui a été achevée en 2023. La société a noté que l’installation de l’équipement se fait avec la consultation et l’autorisation du gouvernement américain.
Washington a initialement adopté d’importantes restrictions sur l’exportation de puces avancées et d’équipements de fabrication vers la Chine en octobre 2022, invoquant des préoccupations liées à la sécurité nationale, et a renforcé ces réglementations en 2023. En septembre 2025, l’administration Trump a révoqué certaines exemptions d’exportation pour certaines installations exploitées par SK Hynix, Samsung et Intel en Chine. Par la suite, les États-Unis ont accordé des licences annuelles à Samsung et SK Hynix leur permettant d’expédier des équipements de fabrication de puces vers leurs usines en Chine.
Le gouvernement américain encourage les fabricants de puces étrangers à développer et à renforcer leurs bases de production sur le sol américain. Le secrétaire au Commerce, Howard Lutnick, a souligné en juillet qu’il était engagé dans des discussions avec Samsung et SK Hynix concernant l’établissement d’installations de production de puces dans le pays.
Par ailleurs, Solidigm se prépare à une introduction en bourse aux États-Unis en 2027, qui pourrait potentiellement lever environ 10 milliards de dollars et valoriser l’entreprise jusqu’à 100 milliards de dollars.
